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晶圓(wafer) 是制造半導體器件的基礎性原材料。 高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。 晶圓材料經歷了 60 余年的技術演進和產業發展，形成了當今以硅為主、 新型半導體材料為補充的產業局面。

　　20 世紀 50 年代，鍺(Ge)是z早采用的半導體材料，z先用于分立器件中。集成電路的產生是半導體產業向前邁進的重要一步， 1958 年 7 月，在德克薩斯州達拉斯市的德州儀器公司，杰克·基爾比制造的第yi塊集成電路是采用一片鍺半導體材料作為襯底制造的。　　但是鍺器件的耐高溫和抗輻射性能存在短板，到 60 年代后期逐漸被硅(Si) 器件取代。 硅儲量其豐富，提純與結晶工藝成熟， 并且氧化形成的二氧化硅(SiO2)薄膜絕緣性能好，使得器件的穩定性與可靠性大為提高， 因而硅已經成為應用z廣的一種半導體材料。半導體器件產值來看，全球 95%以上的半導體器件和 99%以上的集成電路采用硅作為襯底材料。

　　在半導體工業中，對于晶圓表面的缺陷檢測，一般要求高效準確，能夠快速有效地捕捉缺陷。對于晶圓表面缺陷的檢測，z早主要是采用顯微鏡目檢。隨著技術的發展，半導體工藝制程由90nm發展為14nm，用目檢的方式進行圖形缺陷檢測己經無法滿足目前精度的需求，并且晶圓表面缺陷的數據越來越多，靠人力進行檢查已越來越力不從心。目前使用較為廣泛的基于圖像處理的晶圓表面缺陷檢測方法，通過工業相機采集一張完整的待測晶圓圖像，再進行處理。


　　無錫市精質是專業的晶圓檢測設備廠商成立16年來，一直致力于圖像技術及機器視覺技術的研發和制造，具有多年的軟件設計，視覺及圖像比對技術，工業自動化等方面成熟經驗。主要針對3D機器視覺系統，3D建模應用軟件進行研發，所研發制造的機器視覺系統得到很多國際知名企業實際運用。